＊產品特色：

創見JetRam記憶體模組採用高品質的原廠顆粒，以先進的FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array) 封裝技術製造而成，能提供絕佳的散熱性以確保運作品質；並且運用ODT (On-Die Termination) 技術，以降低高速運作下記憶體信號的回授，提高記憶體時脈的極限值。另外，本記憶體模組使用6層PCB電路板，其在佈線路徑、走線長度及電氣特性設計方面均遵從嚴格的JEDEC（the Joint Electron Device Engineering Council）規範，可將雜訊干擾降至最低程度，大幅提昇系統使用上的穩定性，使系統運作更加地順暢。

創見累積十數年之硬體設計與記憶體生產經驗，採用專業、高品質記憶體顆粒，透過嚴格的加工製造程序， 100%的出廠嚴格測試，以確保提供消費者最佳效能及最高穩定性的記憶體模組產品。此外，所有創見記憶體模組產品皆享有終身保固，而遍及全球的服務據點還提供優質售後服務，創見絕對是您購買記憶體模組的最佳選擇。

•DDR2 667雙通道記憶體模組 (200-Pin Non-ECC Unbuffered DIMM)
•高相容性、高穩定性、高速度
•FBGA封裝提供更佳的散熱性能和更好的電氣特性
•採用6層PCB電路板
•終身保固